2021年
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美媒:中国囤积芯片以抵御美国制裁
发布时间:2021-2-5

美媒:中国正在囤积芯片和芯片制造设备,以抵御美国制裁

美国彭博社2月3日文章,原题:中国囤积芯片和芯片制造设备抵御美国(制裁) 当前,中国正采取果断措施保护自己免受美国科技禁令扩大的影响。去年,中国的计算机芯片和制造芯片的机器进口量激增。

根据对官方贸易数据的分析,去年中国企业从日本、韩国和台湾地区等地购买了近320亿美元用于生产计算机芯片的设备,比2019年猛增20%。随着华为等公司在美国制裁前囤积物料,中国计算机芯片的进口额攀升至近3800亿美元——约占全年进口额的18%。

美国不断限制中国企业获得美国科技产品,促使北京加倍努力发展国内芯片产业。特朗普政府的行动暴露了中国在这一关键领域的软肋——即使现在拜登总统上任,北京也在推进一项全面的新计划,以实现半导体产业自主。

上海的科技分析师王丹(音)说:“短期内,中国要依靠进口来推进其半导体制造。目前中国还不具备生产先进芯片制造设备的能力。中国正大力投资,但成功需要10年以上的努力。”

中芯国际等中国企业加大了对制造硅片和计算机芯片所需机器的采购力度。国际半导体产业协会(SEMI)去年12月的一份报告显示,2020年中国是半导体设备的最大市场。

中国芯片采购量急剧上升,也因为疫情期间全球对电脑和居家办公科技产品的需求强劲。中国进口的芯片很大一部分被组装成智能手机和笔记本电脑等设备,然后用于出口。

科技行业分析师查理·戴说:“我们预计,中国将在芯片组进口方面采取更加平衡的方式,从全球厂商采购中国暂时无法制造的高端芯片组。中国还将进行战略投资,加速高端芯片组制造的本土化,这都是为了应对地缘政治挑战。”

外国芯片企业的红利能否持续,将取决于中国自主半导体产业的发展是否成功以及步伐快慢。中国将在3月正式公布“十四五”规划的经济战略细节,此前已经明确将科技自立作为国家战略目标。其核心是推动自主制造芯片,减少对外国技术的依赖。

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